HONG YE SILICONE Silikon pro elektronické zalévání s nízkou propustností je dvousložková aditivně tuhnoucí elektronická zalévací hmota. Tento zapouzdřovací materiál s nízkou dielektrickou konstantou zajišťuje integritu vysokofrekvenčního signálu a minimální polarizaci pro citlivé vysokofrekvenční obvody. Jako prémiové silikonové zapouzdřovací a elektronické zapouzdřovací lepidlo nabízí voděodolnost, izolaci a tepelnou ochranu. Stabilní od -60 ℃ do 220 ℃, pevně se váže na PCB, PC, PMMA a kovy, stínící čipy a spojovací dráty pro vysokorychlostní elektronické moduly.
Přehled produktu
Elektronický zalévací silikon s nízkou propustností je tekutý zalévací materiál. Po smíchání s vytvrzovacím činidlem vytvrzuje do pružného elastomeru, který zapouzdří, vyplní a utěsní elektronické součástky. Tato tepelně vodivá zalévací hmota zachovává kvalitu signálu pro vysokofrekvenční elektroniku a snižuje zkreslení signálu. Blokuje vlhkost, prach a chemickou korozi, absorbuje tepelné cyklické namáhání a snižuje poruchovost výrobců komunikační elektroniky.
Vlastnosti produktu
- Konstrukce s nízkou permitivitou, vynikající pro integritu vysokofrekvenčního signálu, minimální polarizaci a nízkou ztrátu signálu.
- Vodotěsný, prachotěsný, izolační, tepelně vodivý, odolný proti nárazům, ozónu a chemikáliím.
- Široká provozní teplota -60℃~220℃, absorbuje tepelné namáhání a chrání čipy a zlaté spojovací dráty.
- Nízký obsah těkavých látek, vysoká pevnost, spolehlivá přilnavost k hliníku, mědi, nerezové oceli, PC, PMMA, PCB a CPU.
- Dvousložkový aditivní vytvrzovací systém, podporuje vytvrzování při pokojové teplotě nebo tepelně urychlené vytvrzování.
Jak používat
- Složku A plně promíchejte, aby se usazená plniva promíchala, složku B před smícháním protřepejte.
- Smíchejte A a B přesně podle stanoveného hmotnostního poměru.
- Před naléváním v případě potřeby vysajte odpěňovací směs pod 0,01 MPa po dobu 3 minut.
- Nalijte směs a vytvrzujte při pokojové teplotě nebo zvýšené teplotě. Úplné vytvrzení trvá 24 hodin; rychlost vytvrzování vlivem teploty a vlhkosti.
Aplikační scénáře
Tento zapouzdřovací materiál s nízkou dielektrickou konstantou je široce používán pro zapouzdření, těsnění a plnění vysokofrekvenčních elektronických součástek. Hodí se pro RF moduly, vysokorychlostní PCB desky, LED a CPU sestavy. Pomáhá výrobcům elektroniky udržovat stabilní přenos signálu, omezovat přepracování produktu a prodlužovat životnost.
Technické specifikace
Tato ochranná směs se vyznačuje nízkou dielektrickou ztrátou a stabilním elektrickým výkonem v průběhu teplotních cyklů. Tvrdost, viskozita a doba zpracovatelnosti mohou být přizpůsobeny na základě požadavků klienta.
Certifikace a shoda
Naše elektronická zalévací hmota vyhovuje normám RoHS a REACH a splňuje globální požadavky elektronického průmyslu.
Možnosti přizpůsobení
HONG YE SILICONE nabízí vlastní složení pro tuto silikonovou zapouzdřovací hmotu. Upravte vytvrzenou tvrdost, viskozitu a provozní dobu pro své jedinečné vysokofrekvenční elektronické projekty.
Výrobní proces
Suroviny procházejí vstupní kontrolou. Každá šarže prochází mícháním, vakuovým zpracováním a laboratorním testováním výkonu. Hotové výrobky procházejí úplnou kontrolou kvality před balením, aby byla zaručena konzistentní kvalita šarže.
FAQ
Otázka: Jaký typ vytvrzování je elektronický zalévací silikon s nízkou propustností?
Odpověď: Jedná se o adičně vytvrzovaný silikon, který lze vytvrdit při pokojové teplotě nebo zahřátím.
Otázka: Lze zbytky smíchaného lepidla uložit pro pozdější použití?
Odpověď: Namíchaná směs musí být použita v jedné dávce. Nesmíchané suroviny vyžadují uzavřené skladování.
Otázka: Co když se po dlouhém skladování objeví oddělení materiálu?
A: Před použitím důkladně promíchejte; jeho elektrické a mechanické vlastnosti zůstávají nezměněny.
Otázka: Je toto zalévání silikonem nebezpečné?
A: Není to nebezpečné. Vyhněte se kontaktu s očima a ústy. Při náhodném kontaktu důkladně opláchněte čistou vodou.