Nízkoztrátový silikonový gel pro balení AI čipů

Dodavatel speciálního silikonového materiálu tento týden uvedl na trh silikonový gel s nízkou dielektrickou ztrátou optimalizovaný pro 2,5D a 3D pokročilé balení polovodičů. Platinou vytvrzený gel se vyznačuje ultra nízkým rozptylovým faktorem, nízkou tepelnou roztažností a měkkými vlastnostmi pohlcujícími napětí, navržený tak, aby chránil vysokopásmovou paměť a výpočetní čipy AI před poškozením tepelným cyklováním. Na rozdíl od konvenčního elektronického zalévacího silikonu tato třída zabraňuje rušení signálu při vysokých frekvencích GHz, což je kritický požadavek pro procesory datových center nové generace. Snadno teče, aby vyplnil mikro mezery bez zachycení vzduchu a udržuje konzistentní elektrický výkon od -55 °C do 165 °C. Výrobci polovodičových obalů se dříve potýkali se standardními silikonovými materiály, které zvyšovaly útlum signálu a způsobovaly delaminaci po dlouhých provozních hodinách. Tato nová formulace využívá rafinované lineární silikonové polymery bez těžkých shluků plniv, které podporují automatické dávkování a rychlé vytvrzování při pokojové teplotě. Odběratelé z Asie a Severní Ameriky začínají s kvalifikací vzorků pro moduly serverových čipů. Analytici předpovídají, že nízkoztrátový silikon pro pokročilé obaly zaznamená do roku 2027 dvouciferný růst poptávky, protože se rozšiřují nasazení serverů AI.